gotowe do wysyłki
55.000 produkty
55.000 produkty
gotowe do wysyłki
Zwrot pieniędzy
30-dniowa polityka zwrotów
Umieściłeś w koszyku następujące produkty
gotowe do wysyłki
55.000 produkty
55.000 produkty
gotowe do wysyłki
Zwrot pieniędzy
30-dniowa polityka zwrotów
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, 3 pin LEMO
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, TA4F Mini-XLR
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, Mini-Jack
W nowej serii d:fine™ CORE 6066, DPA prezentuje subminiaturowe mikrofony słuchawkowe oparte na nowej technologii kapsułek.
Cechy w skrócie
Potężny nowy rdzeń w technologii DPA
Kapsuła subminiaturowego mikrofonu słuchawkowego d:fine™ CORE 6066 ma średnicę zaledwie 3 mm, ale jest równie mocna jak większe, wielokrotnie nagradzane mikrofony DPA. Pomimo niewielkich rozmiarów, przekonuje wyrazistością, spójnością działania i wytrzymałością. Mikrofony subminiaturowe wyposażone są w nową technologię CORE by DPA, która minimalizuje zniekształcenia. W rezultacie otrzymujemy wyraźniejszy, bardziej otwarty dźwięk w całym zakresie dynamiki mikrofonu. Nowe mikrofony z serii 6066 mają poziom szumów wynoszący zaledwie 26 dB(A) i są w stanie lepiej pochłaniać wysokie wartości SPL bez zniekształceń. Kratka ochronna kapsuły wykonana jest ze stali nierdzewnej i jest pokryta powłoką PVD.
Siatka o gęstych oczkach jest również niezwykle wytrzymała i odporna na wilgoć i pot. Nakładkę mikrofonu można łatwo zdjąć i wyczyścić. Nowa funkcja klikania (zarówno dotykowa, jak i dźwiękowa) na kratce mikrofonu zapewnia bezpieczne osadzenie kratki na obudowie mikrofonu.
Technicznie dojrzały pałąk na głowę
Oprócz minimalnego rozmiaru z maksymalnym potencjałem dźwiękowym, mikrofony te posiadają również całkowicie przeprojektowany, lekki pałąk na głowę w jednym rozmiarze, który jest wygodny dla uszu. Nawet przy długotrwałym użytkowaniu gwarantuje komfort bez uszczerbku dla bezpieczeństwa. Wspornik wykonany jest ze stali nierdzewnej i jest pokryty powłoką PVD (Physical Vapor Deposition) ze względu na jego niezwykle wytrzymałą konstrukcję. Jest odporny na wysokie temperatury, wstrząsy i ścieranie.
Pałąk posiada 3-stykowy system chwytakowy. Uchwyty z trzema punktami styku i mechanizmem sprężynowym zapewniają bezpieczne dopasowanie pod uszy i z boku głowy dla większego bezpieczeństwa. Ten nowy pałąk można łatwo regulować dzięki dwukierunkowej regulacji wysięgnika (długość i wysokość) z mechanizmem antypoślizgowym dla opaski i blokady suwaka. Nowy system zarządzania kablami 90° chroni kabel i prowadzi go wzdłuż tylnej części użytkownika, gdzie jest niewidoczny. Kabel ma średnicę 1,6 mm (0,06 cala). Jest niezwykle trwały, nie ma węzła i ma kevlarowy rdzeń, który jest odporny na silne ciągnięcie.
System adapterów dla elastyczności
Adaptery do systemów bezprzewodowych oferują elastyczne, proste i niedrogie opcje. Nie jesteś już związany z systemem bezprzewodowym. Jeśli Twoje wymagania się zmienią, po prostu wymień adapter zamiast kupować całkowicie nowy mikrofon.
Dane techniczne
warianty
Subminiaturowy mikrofon słuchawkowy DPA d:fine™ CORE 6066 jest dostępny w następujących wersjach:
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, MicroDot
DPA d:fine 4088H black
Sennheiser HSP 4-EW Condenser
Shure TwinPlex TH53T/O-MTQG
Sennheiser Headmic 4 SB
Sennheiser HSP 4-EW-3 Condenser Headmic